99.95%高纯镜面冷轧隔热钼片

产品名称：钼片（钼箔，钼板，轧制钼片，磨光钼板等）

执行标准：GB/T 3876-2007或者美标

纯度：≥99.95%或者更高纯度

密度：≥10.1g/cm3

制造工艺：烧结或者轧制后再加工

棒材表面：烧结，碱洗，轧制，铣光，磨光

钼片描述

钼片是通过粉末冶金方式生产，通过粉末压制成型，然后进行烧结，得到烧结钼板坯。对烧结钼板坯进行轧制，通过热轧，温轧和冷轧，可以获得不同的厚度。通过轧制后的板材，内部结构更为致密，密度更高，性能也更好。轧制也分方向，单向轧制和交叉轧制，一般情况下交叉轧制的钼片性能更为优越。

如果后续有加工处理，我们也提供退火处理，以消除产品内部应力，同时也防止产品后续出现再结晶现象。

厚度≤1.0的钼片以冷轧或者清洗表面出货，冷轧后表面光亮；厚度＞1.0的厚钼片经碱洗后呈银灰色金属光泽。我司可根据用户提供的宽度、厚度和长度进行生产。确保表面光滑、平整、无重皮、分层、裂纹、裂边、杂质夹入等缺陷。

1. 高熔点和抗蠕变性好：钼的熔点高达 2620℃，即使在高温下也能保持其强度和抗蠕变性。材料的成形程度越高，钼的强度提升幅度也越大。

2. 良好的耐腐蚀性能：钼在大气湿度低于 60% 时具有耐腐蚀性，所以钼在化学行业和玻璃熔炉行业都有广泛应用。

3. 我们的钼片具有很高的纯度和极低的内部缺陷，所以材料具有非常低的电阻率，适合作为电触头和涂层材料使用。

4. 钼有较小的热膨胀系数和较高的热导率，而且耐高温性能好。

我们提供各种尺寸的钼片，以满足不同需求。以下是一些常见参数：

1. 用于制作高温炉内加热元件如钼舟，钼托板，隔热屏和发热体

2. 加工成半导体等离子注入类零件

3. 整流二极管芯片，航空航天，IGBT等功率半导体模块用钼片，晶闸管芯片

4. 用于制作半导体用钼溅射靶材

5. 用于制作蒸镀用钼舟

6. 用做医liao射线管靶材的基体材料