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供应陶熙道康宁TC-5021电脑CPU显卡散热膏 TC5021 导热硅脂图1

供应陶熙道康宁TC-5021电脑CPU显卡散热膏 TC5021 导热硅脂

2024-10-08 13:40132
价格 180.00
发货 广东惠州惠阳区付款后3天内  
品牌 美国道康宁
包装 1kg/桶
库存 100000起订1桶   限购1000桶
产品详情

DOWSIL™ SE 4485

单组份、白色、湿气固化、导热有机硅粘合剂

 

特性和优点:单组份材料半流动性表干时间快粘合良好导热• UL 94 V-0 认证

组成:导热填料聚二甲硅氧烷粘合剂

应用:

陶熙SE 4485 导热粘合剂旨在有效传递热量,以冷却电子模块,包括 灯具、通信和供电设备

描述

单组份 RTV 固化导热材料在湿气的条件下固化,产生耐久、相对低应力的弹 性体和无腐蚀性的副产品。电子设备的设计不断往性能更高的方向发展。尤 其在消费电子产品的领域,一直追求更轻薄更紧凑的设计。综合起来,这些 因素一般意味着设备中产生的热量更高。电子设备的热管理是设计工程师主 要考虑的问题。温度较低条件下设备运行效率更高,在使用寿命期间的可靠 性更强。因此导热复合材料起到了不可或缺的作用。导热材料作为热量的 ,将热源(设备)的热量通过导热介质(散热器)传递到周围环境中。这 些材料具有诸如低热阻、高导热系数等性质,并且界面层厚度较薄 (BLT),有 利于散热。 和其它所有湿汽固化的硅胶一样,本产品能用于浅层灌封及引角或其它器件 的点保护。

 

应用方法人工或自动点胶

 

有效温度范围

 

在大多数用途中,有机硅粘合剂应在-45 200°C (-49 392°F) 的温度下长期 发挥作用。然而,当处于该温度范围的上限和下限,材料在某些特定用途中 行为和性能更加复杂,需要加以仔细考虑。对于低温性能,大部分产品可采 用诸如 -55°C (-67°F) 的热循环条件,但 应对部件和组件的性能进行检验。可 能影响性能的因素是组件的结构和应力敏感性、冷却速率和维持时间、以及 既往温度范围。

 

 


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惠州大亚湾世运电子产品经营部

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