QK-9228是一款白色膏状的室温固化的单组份有机硅密封胶，具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化、耐高低温（在-60～200℃长期保持弹性和稳定）、抗紫外线、耐老化、绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质等性能，已获得第三方检测机构的ROHS、Reach认证。
典型用途
1、 LED球泡灯铝基板与底座导热粘接；
2、 电子元器件、模块、光电显示器的粘接、导热、阻燃；
3、 电气及通信设备的IC导热粘接等等。
使用工艺
1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
3、固化：将已灌封的部件置于空气中，胶液与空气中的水分发生反应，由表
面向内部的固化，在室温25℃、55%相对湿度条件下，24小时以内，体
将固化（2～4）mm的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加， 6mm密
封胶完全固化需7天以上时间。
注意事项
1、未用完的胶应立即拧紧盖帽，再贮存；
2、再次使用时，封口处如有少许结皮，将其去除后可正常使用。
技术参数
固
化
前 | 性能指标 | 参考标准 | 9228 |
外观 | 目测 | 白色膏状 | |
相对密度（g/cm3） | GB/T 13354-1992 | 1.6±0.25 | |
表干时间 （min） 冬季（11月-4月） | GB/T13477.5-2002 | 5～30 | |
表干时间 （min） 夏季（5月-10月） | GB/T13477.5-2002 | 3～25 | |
完全固化时间 （H） | 湿度55-75% 温度27±2℃ | 24 | |
固
化
后 | 硬度（Shore A） | GB/T 531.1-2008 | 65±10 |
拉伸强度（MPa） | GB/T528-2009 | ≥1.0 | |
剪切强度（MPa） | GB/T7124-2008 | ≥1.7 | |
断裂伸长率（%） | GB/T 528-2009 | ≥50 | |
剥离强度（N/mm） | GB/T7124-2008 | ≥30 | |
使用温度范围(℃) | 胶粘剂分析与测试技术 | -40～180 | |
体积电阻率 (Ω·cm) | GB/T 1692-2008 | ≥8.0×1013 | |
介电强度 (kV/·mm) | GB/T 1695-2005 | ≥18 | |
介电常数 (1.2MHz) | GB/T1693-2007 | ≤4.0 | |
测试条件：室温25℃、相对湿度55%、完全固化7天后。 | |||
包装规格
100ML/支/100支/箱、300ML/支/25支/箱、2600ML/支/4支/箱
贮存及运输
1、本产品需在阴凉、干燥的室温下贮存，保质期为6个月。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
