电子级氧化铜1317-38-0
我们的高纯氧化铜，晶粒大小可控，从20纳米到80纳米。
适合氧化物合成。在固态电池行业有比较大的前景。
指标项目
氧化铜（CuO）%≥ 99.8
Fe ppm < 10
Ni ppm < 10
Zn ppm < 10
Pb ppm < 10
Cl ppm < 20
Na ppm < 10
电镀级氧化铜 可用于制造柔性电路板（FPC）、高密度互连板（HDI）等印制电路板（PCB）。高纵横比印制电路板电镀铜工艺，补充镀液铜离子，提高PCB企业的生产效率和良率。
也可在钠电池电极材料和PET复合铜箔领域中运用。
我司供应的氧化铜是有4N纯铜材料高温雾化生产的，杂质含量低。
各项杂质金属元素不大于10PPM .是电路板及各类电子版镀层的理想材料。
我们供应的电镀级氧化铜用于线路板不溶性阳极镀铜，用于手机、笔记本电脑、汽车、汽车设备等电子产品及通信类产品，
我们的氧化铜粒度D100小于20微米。流动性好。
溶解速度快。电镜下晶体在50-60纳米左右。
能很好的实现镀层的均匀性，一致性好。
我们的电子级氧化铜的纯度大于99.8，能够使镀铜层稳定，不产生电阻异常，线路穿线。
