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背涂专为印刷电路板生产过程追溯研发的可移除硅胶压敏胶。 聚酰亚胺基材可耐高温度300℃。 牢固贴服于电路板表面，通过多种循环清洁工艺流程。 缎面表面涂层处理避免锡膏黏在涂层表面。 经波峰焊、回流焊后依旧能洁净剥离，不留残胶。
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S-3007 耐高温可移除标签
2025-10-10 14:3639
| 价格 | 面议 |
| 发货 | 江西赣州市章贡区付款后3天内 |
| 品牌 | BRADY贝迪 |
| 该产品库存不足 |
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| 价格 | 面议 |
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| 聚酰亚胺基材可耐高温度300℃。 |
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| 缎面表面涂层处理避免锡膏黏在涂层表面。 |
| 经波峰焊、回流焊后依旧能洁净剥离，不留残胶。 |
