Thickness Tester TH-11 电解式镀层厚度测量仪
电镀品质管理（ISO）、出货检验、进货检验及研发常备工具！！
特点：
○ 可测量铜（Cu）、镍（Ni）、铬（Cr）、锌（Zn）、锡（Sn）、银（Ag）、金（Au）、铜-锌合金、锡-铅合金的镀层厚度；通过选配电解液，还可扩展测量 镉（Cd）、无电解镍（Ni-P）、锡-锌合金、铅（Pb）、铁（Fe） 的镀层。
○ 采用清晰提示的对话式界面，操作简单直观。
○ 错误信息也会通过清晰提示告知用户。
○ 提示信息默认采用清晰易懂的日语显示，也可选配英文界面。
○ 连接电脑后，可进行测量数据的存储、检索及检测报告的生成与打印（选配功能）。
○ 仪器可本地存储50组测量数据并直接显示。
○ 自动完成密封圈校准值设定、合金比例换算及逆电解操作。
○ 本仪器严格遵循日本工业标准（JIS H8501）规定的测量方法。
主机规格：
| 产品型号 | TH-11 |
测量方式 | 微小面积电解式测试法 |
| 电解面积 | 密封圈L：10 mm² |
| 测量面积 | 密封圈L：10 mm²；密封圈S：5 mm² |
| 测量范围 | 2.0～400.0 µm（单位：0.1）；0.05～4.00 µm（单位：0.01） |
| 精度保证 | 4.0～30.0 µm（单位：0.1）；0.40～2.00 µm（单位：0.01） |
| 测量精度 | 厚度测量：±5% |
| 电解电流精度 | ±0.5%（25℃） |
| 测量速度（镀层类型） | 0.2 µm/s（Cu, Ni, Zn, Sn, Cu-Zn, Sn-Pb, Sn-Zn）（单位：0.1） 0.1 µm/s（Cr, Cu/Zn, Ag, Pb, Fe, Cd, Ni-P）（单位：0.1） 0.02 µm/s（以上全部）（单位：0.01） |
| 电源 | AC 90～260 V 50/60Hz |
| 操作温度 | 10～40 ℃ |
| 主机尺寸 | W250×D215×H110（mm） |
| 主机重量 | 2.3 kg |
标准配置清单：
| ① | 测量主机（TH-11） | 1台 |
| ② | 测量支架（THS-11） | 1套 |
| ③ | 电源线 | 1根 |
| ④ | 使用说明书 | 1份 |
| ⑤ | 配件套装（THA-11B） | 1套 |
| 〈明细说明〉 | ||
| S-101（铜）电解液 250ml/瓶 | 1瓶 | |
| S-103（锌）电解液 250ml/瓶 | 1瓶 | |
| S-104（锡）电解液 250ml/瓶 | 1瓶 | |
| S-105（银）电解液 250ml/瓶 | 1瓶 | |
| S-106（铬）电解液 250ml/瓶 | 1瓶 | |
| S-107（镍）电解液 250ml/瓶 | 1瓶 | |
| S-108（锌基铜）电解液 250ml/瓶 | 1瓶 | |
| S-110（锡）电解液 250ml/瓶 | 1瓶 | |
| S-111（金）电解液 250ml/瓶 | 1瓶 | |
| 剥离液及相关工具 | ||
| N-10 剥离液 250ml/瓶 | 1瓶 | |
| 小容量分装瓶 | 5个 | |
| 移液吸管 | 10支 | |
| 电解槽（大号L、小号S） | 各1个 | |
| 密封圈（大号L、小号S） | 各5个 | |
| 搅拌棒（短款） | 2根 | |
| 镀层厚度标准板 | 2块 | |
| ※ 可选配电解液（需单独订购） | ||
| S-102（镉）电解液 | ||
| S-204（磷系无电解镍）电解液 | ||
| S-205（锡-锌合金）电解液 | ||
| S-206（铅）电解液 | ||
| S-207（铁）电解液 |
