信息
详情
联系
推荐
发送询价
分享好友
供应首页
供应分类
切换频道
1/5
汉高IC LED封装芯片粘接导电银胶84-1LMISR4
2023-12-28 17:16
129
价格
¥
168.00
发货
上海松江区
付款后3天内
品牌
Ablestik
外观
银灰色膏状
化学类型
环氧树脂
固化条件
加温烘烤
库存
1000
件
起订1件
产品详情
汉高IC LED封装芯片粘接导电银胶84-1LMISR4
汉高IC LED封装芯片粘接导电银胶84-1LMISR4
点赞
0
举报
收藏
0
分享
4
联系方式
加关注
0
上海金泰诺材料科技有限公司
普通会员
第2年
资料
通过认证
保证金
未缴纳
在线交谈
发送私信
添加好友
拨打电话
发送短信
QQ交谈
地图导航
更多
汉高IC封装芯片粘接导电银胶84-1A
上海金泰诺材料科技有限公司
145
¥168.00
INDIUM铟泰BGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF
上海金泰诺材料科技有限公司
144
¥168.00
汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J
上海金泰诺材料科技有限公司
138
¥168.00
汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
上海金泰诺材料科技有限公司
130
面议
军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
上海金泰诺材料科技有限公司
138
面议
美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
上海金泰诺材料科技有限公司
146
面议
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
上海金泰诺材料科技有限公司
141
面议
军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
上海金泰诺材料科技有限公司
142
面议
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
上海金泰诺材料科技有限公司
130
面议
客服
商铺
发送询价
拨打电话