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功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶

2024-07-16 11:2779
价格 面议
发货 上海松江区付款后3天内  
品牌 金泰诺
化学类型 环氧树脂
功能 结构密封
固化条件 加热固化
该产品库存不足
产品详情

功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶

案例名称:功率半导体陶瓷封装胶耐高温高湿环氧结构密封胶 

应用点: 功率半导体陶瓷封装,粘接陶瓷盖子和底部的金属框架,好比杯子口边沿处涂胶水,然后再扣上金属板(镀金)粘接,盖子尺寸20x9mm,盖子侧壁厚度0.7mm,

功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶

应用点图片:

要求:

要满足pct(121℃,10*%湿度,2.3公斤压力,168小时),

TC:-65~150℃,半个小一个循环,跑500个循环,胶水能耐3次reflow260℃,

以上做完老化后必须要保持产品的密闭性(胶水是用来粘接陶瓷盖子和金属框架,空腔产品),氟油测试条件:在125度氟油里泡1分钟,然后看有没有漏气

解决方案:单组份耐高温高湿环氧胶

功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶



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上海金泰诺材料科技有限公司

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