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军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

2023-12-28 17:16138
价格 面议
发货 上海松江区付款后3天内  
品牌 Ablestik
外观 银灰色膏体
产地 美国
用途 耐高温IC封装
该产品库存不足
产品详情

军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

产品名称:军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

 

应用点: 芯片粘接

 

要求:

耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气

                                  

应用点图片:

 

技术参数:

 

产品图片:

 

军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气


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上海金泰诺材料科技有限公司

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