军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
应用点: 芯片粘接
要求：
耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气
应用点图片：
技术参数：
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军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
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军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
2023-12-28 17:16305
| 价格 | 面议 |
| 发货 | 上海松江区付款后3天内 |
| 品牌 | Ablestik |
| 外观 | 银灰色膏体 |
| 产地 | 美国 |
| 用途 | 耐高温IC封装 |
| 该产品库存不足 |
产品详情
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