军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
产品名称:军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
应用点: 芯片粘接
要求:
耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气
应用点图片:
技术参数:
产品图片:
军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
价格 | 面议 |
发货 | 上海松江区付款后3天内 |
品牌 | Ablestik |
外观 | 银灰色膏体 |
产地 | 美国 |
用途 | 耐高温IC封装 |
该产品库存不足 |
军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
产品名称:军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
应用点: 芯片粘接
要求:
耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气
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技术参数:
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军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
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