合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
产品名称:合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
应用点: 芯片粘接
产品特点:
DAD-87导电胶是溶剂型单组分银环氧导电胶,该胶固化后具有良好的粘结性、导电性及耐热性、杂质离子含量低等特点。适用于塑料封装集成电路、中小功率晶体管、发光二极管的装片、PTC陶瓷发热元件等粘结。
应用点图片:
技术参数:
产品图片:
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
价格 | 面议 |
发货 | 上海松江区付款后3天内 |
品牌 | 电达 |
外观 | 银灰色膏体 |
产地 | 上海 |
用途范围 | 半导体封装 |
该产品库存不足 |
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
产品名称:合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
应用点: 芯片粘接
产品特点:
DAD-87导电胶是溶剂型单组分银环氧导电胶,该胶固化后具有良好的粘结性、导电性及耐热性、杂质离子含量低等特点。适用于塑料封装集成电路、中小功率晶体管、发光二极管的装片、PTC陶瓷发热元件等粘结。
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合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
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