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合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87图1

合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87

2023-12-28 17:16138
价格 面议
发货 上海松江区付款后3天内  
品牌 电达
外观 银灰色膏体
产地 上海
用途范围 半导体封装
该产品库存不足
产品详情

合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87

产品名称:合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87

 

应用点: 芯片粘接

 

产品特点:

 

DAD-87导电胶是溶剂型单组分银环氧导电胶,该胶固化后具有良好的粘结性、导电性及耐热性、杂质离子含量低等特点。适用于塑料封装集成电路、中小功率晶体管、发光二极管的装片、PTC陶瓷发热元件等粘结。

                                  

应用点图片:

 

技术参数:

产品图片:

 

合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87

 


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上海金泰诺材料科技有限公司

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