军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
案例名称:军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
应用点: 玻璃绝缘子本体粘接
要求:
固化后可长期耐受温度高于150度,胶水工作时间2天
应用点图片:
解决方案:国产优质导电银胶
军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
价格 | 面议 |
发货 | 上海松江区付款后3天内 |
品牌 | 金泰诺 |
外观 | 银灰色 |
化学类型 | 环氧树脂 |
用途范围 | 电子电路组装 |
该产品库存不足 |
军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
案例名称:军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
应用点: 玻璃绝缘子本体粘接
要求:
固化后可长期耐受温度高于150度,胶水工作时间2天
应用点图片:
解决方案:国产优质导电银胶
军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
141¥168.00
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