光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代丸内MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求：
替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长
应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
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光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
2023-12-28 17:16286
| 价格 | 面议 |
| 发货 | 上海松江区付款后3天内 |
| 品牌 | 金泰诺 |
| 外观 | 银灰色膏体 |
| 化学类型 | 环氧树脂 |
| 用途范围 | 光通信器件封装 |
| 该产品库存不足 |
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