电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
案例名称：电源模块导热灌封胶(替代LORD SC-320LVH)
应用点: 电源模块导热灌封
要求：
1.导热系数大于2.5W/m.K；
2.流动性好，粘度在4000cps左右；
3 . 替代LORD SC-320LVH
应用点图片：
解决方案：双组份有机硅导热灌封胶
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
- 汉高IC封装芯片粘接导电银胶84-1A
- 上海金泰诺材料科技有限公司
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