案例名称：光通信器件模块FPC软板保护胶
应用点: 光通信器件模块FPC软板保护，FPC软板弯折处保护软板，避免软板弯折过度而折断
要求：
① 双“85 ”168小时
② 150度高温烘烤24小时
③ 零下40度-85度高低温循环500次
应用点图片：
解决方案：耐高温增韧环氧胶，单组份硅胶
- 汉高IC封装芯片粘接导电银胶84-1A
- 上海金泰诺材料科技有限公司
89￥168.00
- 汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J
- 上海金泰诺材料科技有限公司
84￥168.00
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光通信器件模块FPC软板保护胶
2023-08-17 17:4868
| 价格 | 面议 |
| 发货 | 上海松江区付款后3天内 |
| 品牌 | 金泰诺 |
| 产地 | 中国 |
| 配比 | 单组份 |
| 用途范围 | FPC线路板固定 |
| 该产品库存不足 |
产品详情
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