案例名称：光通信器件模块FPC软板保护胶
应用点: 光通信器件模块FPC软板保护，FPC软板弯折处保护软板，避免软板弯折过度而折断
要求：
① 双“85 ”168小时
② 150度高温烘烤24小时
③ 零下40度-85度高低温循环500次
应用点图片：
解决方案：耐高温增韧环氧胶，单组份硅胶
- 汉高IC封装芯片粘接导电银胶84-1A
- 上海金泰诺材料科技有限公司
145￥168.00
- 汉高IC LED封装芯片粘接导电银胶84-1LMISR4
- 上海金泰诺材料科技有限公司
129￥168.00
- INDIUM铟泰BGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF
- 上海金泰诺材料科技有限公司
144￥168.00
- 汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J
- 上海金泰诺材料科技有限公司
138￥168.00
