案例名称：半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
应用点: COB封装围坝
要求：
成型好，不流淌，耐高温，能过回流焊，耐湿热性好
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
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半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
2023-08-18 15:59252
| 价格 | 面议 |
| 发货 | 上海松江区付款后3天内 |
| 品牌 | 金泰诺 |
| 外观 | 黑色粘稠液体 |
| 规格 | 30ML |
| 用途范围 | COB封装 |
| 该产品库存不足 |
产品详情
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| 发货 | 上海松江区付款后3天内 |
| 品牌 | 金泰诺 |
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| 该产品库存不足 |
案例名称：半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
应用点: COB封装围坝
要求：
成型好，不流淌，耐高温，能过回流焊，耐湿热性好
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
