案例名称:半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
应用点: COB封装填充
要求:
低温固化,流动性好,固化后亮光
应用点图片:
解决方案:单组份环氧胶
价格 | 面议 |
发货 | 上海松江区付款后3天内 |
品牌 | 金泰诺 |
外观 | 黑色粘稠液体 |
规格 | 30ML |
用途范围 | COB封装 |
该产品库存不足 |
案例名称:半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
应用点: COB封装填充
要求:
低温固化,流动性好,固化后亮光
应用点图片:
解决方案:单组份环氧胶
141¥168.00
126¥168.00
140¥168.00
134¥168.00