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半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

2023-08-18 15:59122
价格 面议
发货 上海松江区付款后3天内  
品牌 金泰诺
外观 黑色粘稠液体
规格 30ML
用途范围 COB封装
该产品库存不足
产品详情

案例名称:半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

 

应用点: COB封装填充

要求:

 

低温固化,流动性好,固化后亮光

                                  

应用点图片:

 

解决方案:单组份环氧胶


 


 

 

 


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上海金泰诺材料科技有限公司

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