案例名称：光电耦合芯片封装包封保护胶
应用点: 光电耦合芯片外层涂胶，起到反射光以及保护芯片作用
要求：
反光率高，跟环氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能够将芯片全部裹住
应用点图片：
解决方案：单组份加热固化有机硅胶
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- 上海金泰诺材料科技有限公司
89￥168.00
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84￥168.00
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光电耦合芯片封装包封保护胶
2023-08-21 04:2172
| 价格 | 面议 |
| 发货 | 上海松江区付款后3天内 |
| 品牌 | 金泰诺 |
| 外观 | 白色膏体 |
| 规格 | 30ML |
| 用途范围 | 光耦芯片包封 |
| 该产品库存不足 |
产品详情
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