案例名称：光电耦合芯片封装包封保护胶
应用点: 光电耦合芯片外层涂胶，起到反射光以及保护芯片作用
要求：
反光率高，跟环氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能够将芯片全部裹住
应用点图片：
解决方案：单组份加热固化有机硅胶
- 汉高IC封装芯片粘接导电银胶84-1A
- 上海金泰诺材料科技有限公司
145￥168.00
- 汉高IC LED封装芯片粘接导电银胶84-1LMISR4
- 上海金泰诺材料科技有限公司
130￥168.00
- INDIUM铟泰BGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF
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144￥168.00
- 汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J
- 上海金泰诺材料科技有限公司
138￥168.00
