导电胶
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AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV
上海金泰诺材料科技有限公司
110
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美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
上海金泰诺材料科技有限公司
142
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汉高IC封装芯片粘接导电银胶84-1A
上海金泰诺材料科技有限公司
141
￥168.00
汉高IC LED封装芯片粘接导电银胶84-1LMISR4
上海金泰诺材料科技有限公司
126
￥168.00
汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
上海金泰诺材料科技有限公司
127
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军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
上海金泰诺材料科技有限公司
136
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合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
上海金泰诺材料科技有限公司
138
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军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
上海金泰诺材料科技有限公司
138
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光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
上海金泰诺材料科技有限公司
127
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美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
上海金泰诺材料科技有限公司
130
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