传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
案例名称：传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
应用点: 芯片表面涂胶包封，防潮、防尘、绝缘
要求：
应力小，凝胶，防水性能好
应用点图片：
解决方案：有机硅凝胶，可替代瓦克927F等进口产品
传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
- 汉高IC封装芯片粘接导电银胶84-1A
- 上海金泰诺材料科技有限公司
145￥168.00
- 汉高IC LED封装芯片粘接导电银胶84-1LMISR4
- 上海金泰诺材料科技有限公司
129￥168.00
- INDIUM铟泰BGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF
- 上海金泰诺材料科技有限公司
144￥168.00
- 汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J
- 上海金泰诺材料科技有限公司
138￥168.00
